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作者为阿尔法工场特邀研究员
继5G、柔性屏（OLED）之后，芯片封测在本周展露出了接力科技股热点轮动的苗头。
本周一（2月18日）开始，芯片封测龙头长电科技（SH：600584）连拉两个涨停板，首日于盘中放量，次日则直封一字板，势头强劲，带领芯片封测板块迎来急涨行情。
图1：长电科技（600584.SH）日K线
（资料来源：同花顺财经，点击可看大图）图2：芯片封测2月18日行情
（资料来源：Wind，点击可看大图）实际上，自18年底起，整个A股科技板块便开启了超跌反弹行情。首先入场的是5G概念股，典型如“妖股”东方通信（600776.SH）：股价在18年重挫40%后，于去年11月26日启涨，格斗小战象一口气拿下三个涨停板，并自收获首板至今先后录得20个涨停，股价翻了近四番。
图3：东方通信日K线
（资料来源：Wind，点击可看大图）开年后，科技股更是强势崛起，柔性屏接力5G点燃新年资本市场“第一把火”，且板块至20日依旧强劲，领益智造（SZ：002600）和联得装备（SZ：300545）接连录得六连板。
图4：2月20日OLED概念股表现依旧强劲
（资料来源：Wind，点击可看大图）本周芯片概念股接力5G和OLED迎来爆发，并将芯片封测推上风口。至此，科技股行情持续扩散，引领指数上攻。
而这样的态势，也跟我们在此前文章《点燃A股春季行情的风来自哪儿？答案是：外资》中，提到的“外资的风险偏好较此前有所上升”导致热点扩散逻辑一致。
芯片封测为何成为科技股热点轮转的重要一环？如何看待科技股板块后续的机会与风险？这是本篇报告主要聚焦的两重问题。
01芯片封测行业浅析除市场熟知的5G、柔性屏概念以外，政府花大力气扶持的人工智能、物联网产业则离不开芯片。
芯片由集成电路经过设计、制造和封装等一系列工艺后最终制成，其中芯片封装与测试属于产业链后端，特种兵对攻经过封测后的芯片即可用于电子制造电路的组装。
而封测将是芯片产业链中会率先走出来的环节——因为从技术上看，封测在集成电路产业链中技术难度相对较低，而且厂商能够通过并购迅速实现弯道超车。
国内三大龙头——长电科技、华天科技（SZ：002185）、通富微电（SZ：002156）依靠并购直接吸纳国外先进封测技术，迅速跻身世界前列就是最佳例证。
总体看来，国内芯片封测行业相对成熟，企业众多，但绝大部分是小公司，因此我们预计未来行业将进一步整合，形成三巨头强者恒强的局面。
中国先进封装市场产值全球占比较低，但成长迅速，占比不断扩大。根据Yole数据，2017年中国封测行业的先进封装产值占全球先进封装总值的11.9%，相比2015年增长16%。
其中，长电科技在收购星科金朋之后，其2017年先进封装产品出货量全球占比7.8%，排名第三，墓地守夜人仅次于Intel和SPIL。
图5：2017年全球先进封装市场市占率
（资料来源：Yole，点击可看大图）就目前的商业模式发展情况来看，芯片封测正由IDM模式向OSAT模式转型。
IDM（Integrated Device Manufacture）即单个厂商全流程负责芯片的设计、制造和封测流程，如Intel、Samsung；OSAT（Outsourced Assembly Test）即厂商为芯片设计企业提供封装测试代工服务，如台湾巨头日月光，大陆三大龙头长电科技、华天科技和通富微电等。
从技术演进层面分析，芯片封测则可分为传统封装技术（DIP、SOP、TSOP等）和先进封装技术（2.5D 3D、FO、FC等），先进封装由于可以提高封装效率，降低封装成本，提供更具性价比的封装，将是未来封测行业的主要发展方向。
虽然国内封测企业的商业模式仍以IDM为主，技术以传统封装技术为主，但近两年来技术实力已有明显提升。三大龙头在积极跨境并购后，纷纷跻身全球前十——长电科技一跃成为全球OSAT行业收入排名第3名，华天科技和通富微电则分列6、7位。
在本轮涨势中，三大龙头也毫无疑问处于领涨地位。
图6：2017全球OSAT企业收入代工市场市占率
（资料来源：Bloomberg、Wind，中国龙消消看点击可看大图） 02科技股领涨A股的背后动力简而言之，我们认为科技股强劲表现的背后，是政策与市场的共舞。
【1】政策风向明确，市场“闻风起舞”
去年年底至今，30个省份已经召开了地方两会。据统计，30份政府工作报告中，关键词“科技”和“创新”出现的频率分别达到了485次和1041次，政策风向显然已经十分明确了。而在“科技创新”整体层面，5G、人工智能、工业互联网、物联网等又是主旋律。
5G商业化的口号已经喊了多时，市场上“2019将是5G元年”的声音也是此起彼伏。但直到去年底，工信部才正式为三大运营商划分频谱，并于今年1月发放5G临时牌照，强势宣告了5G赛场的世界主导权，为市场注入强心剂。
图7：去年底以来5G领域动作频繁
（资料：公开资料，点击可看大图）与5G商业化同时到来的，还有折叠屏时代。
2018年可以说是智能手机的“寒冬之年”，市场饱和加上创新迟滞，大厂销量一致下滑。但展望2019，柔性屏将成为各手机厂商的突围地。
全面屏风头过后，手机屏幕继续增大遭遇瓶颈，智能手机下一个“卖点”迟迟难以推出，直到去年底柔宇和三星的折叠屏手机才让市场眼前一亮。
折叠屏（甚至卷曲屏）意味着未来显示屏的可视面积将从全面屏时代的100%跃升至200%，而这均需柔性OLED显示屏作为基础。
OLED最大的发展障碍是其良率不高，因此初期可折叠屏幕手机多为概念机，而目前LGD 生产的OLED屏良率已达90%以上，国内厂商近年来也在柔性屏技术和产能方面有重大突破——京东方OLED良率已经逐步靠近国际水平，并已经被华为旗舰机型搭载，并于日前明确已经成为公平的面板供应商；
深天马、维信诺柔性OLED产线陆续投产，深天马近期还公告称“与华为、小米合作顺利，多个项目正在推进中”，国内厂商有望打破韩国厂商一家独大的垄断局面。
而三星、华为均将在2月发布“5G+OLED折叠屏”手机，安卓阵营必将跟进，因此2019年预计将成为“5G商业化元年”和”柔性屏起步年“。”5G+OLED”成为热卖套餐，市场情绪自然高涨。
图8：三星折叠屏手机概念图
（资料：公开资料）总而言之，政府的扶持政策加上市场的发展趋势对于科技板块是利好，科技概念股“一波涨势未平、另一波涨势又起“也就是意料之中了。
【2】资金入场——科技股热点轮动的情绪向
在之前的文章（《点燃A股春季行情的风来自哪儿？答案是：外资》）中我们已经提过，在A股被全球资管机构严重低配、国内监管高层对外资流入逐渐放宽政策，以及MSCI扩容和A股入富三个因素驱动下，外资纷纷入场扫货。
仅今年一月，A股单月外资流入便创607亿历史新高（截至目前，已突破千亿），从而在交易层面推动了A股各个板块的普涨行情。
需要注意的是，在去年底市场悲观情绪严重，仓位整体不高的背景下，外资本轮加仓关注的热点有所扩散，除了过去偏好的大消费板块外，在技术硬件与设备行业、半导体行业、电信服务板块以及消费电子产品等电子相关板块外资也表现强势，促使相关股涨幅突出。
图9：陆股通净买入创下新高
（资料来源：Wind，点击可看大图）图10：外资“爱股”领涨市场
（资料来源：Wind，光大证券研究所，点击可看大图）而除了外资增量因素，跟进入场的国内机构的跟进加仓和个人投资者的活跃亦是推动科技股行情的重要原因。从往年经验来看，2-4月份是国内数据真空期，往往存在“春季躁动”行情。
从主题板块便可见一斑，近日涨停的股票多数是具有“低股价+科技题材概念”特点的股票。
比如前面提到连录6板的领益智造（SZ：002600），以及分别收获5涨停的锦富技术（SZ：300128.SZ）和连拉6个一字板的国风塑业（SZ：000859），最新股价也均仅在5元左右，十分符合非机构投资者的投资倾向。
这是因为一方面低价往往会刺激个人投资者的交易意向，另一方面”科技题材“在当下非常容易成为炒作风口，有利于个人投资者快速获利。
图11：涨停股票多数具有“低价+科技题材概念“的特点
（资料来源：Wind，点击可看大图） 03后续机会加持与风险就目前情况来看，柔性屏（OLED）热度稍减但未完全退去，芯片、人工智能似乎也正在展露出接过科技股热点轮转接力棒的苗头。那么，后续的机会与风险应如何评估？
【1】政策的进一步催化
宏观层面上，我们认为中共中央和国务院于2月18日晚印发的《粤港澳大湾区发展规划纲要》将为科技股带来增量利好，新一代信息技术、高端制造都是大湾区发展核心。
此外，科创板施行方案已于1月底出台，预计正式规则最快将在两会前后发布。
目前科创板具体细则尚处于征求意见阶段，涉及发行上市审核、发行与承销、交易机制及上市后监管四大重点领域。
在发行上市审核方面，科创板对上市企业有明确定位，重心为集成电路、生物医药、人工智能、大数据、 云计算、软件、互联网、物联网、新一代移动通信服务（5G）等。可见科技高端制造业同样是重要邀请对象。
因此，有关科技企业将迎来新一轮发展机会，科技热点或将继续轮动，人工智能、大数据、云计算、新能源等都是潜力板块，科技股势头有望持续。
【2】单独利好事件带来短期刺激
而在触发事件方面，中美贸易谈判近期进入最后“冲刺“，如能拨云见日，有望对芯片概念股等形成利好。三星、华为也将在近期率先发布”5G+折叠屏“手机，5G、OLED热度有望延续。
但值得注意的是，毕竟此轮上涨多是交易层面推动因素，而不是基本面的反转，相关驱动性事件也具有较大不确定性。
因此，在抓住机会的同时，我们也万不可忽视风险，应在风口里求稳，比如多关注估值相对较低、下游行业增速确定性较高的个股。
